Blind via - Tecnologia que permite que vias (furos) de passagem comecem em camadas externas (TOP e BOTTOM) e terminem em camadas internas sem atingir o outro lado externo da placa. Exemplo: Uma via de passagem, em uma placa de 8 camadas, que comece no TOP e termine na 5 camada, sem atingir o BOTTOM é uma Blind Via (Via Cega). 

Buried via - Tecnologia que permite que vias (furos) de passagem comecem em camadas internas e terminem em camadas internas também, sendo assim não atingem nenhum dos lados externos, visíveis da placa. Exemplo: Uma via de passagem, em uma placa de 8 camadas, que comece na segunda camada e termine na sétima camada,

Visualização em 3D - Recurso de visualização que permite ter uma idéia real de como ficará a placa depois de fabricada e montada os componentes, tal recurso nos permite analisar se a altura, largura ou comprimento dos componentes estão de acordo com nossa interface mecânica e também se ocorrerá algum problema de ordem física no funcionamento do projeto.

Análise Térmica Recurso que nos permite simular o perfil de temperatura da placa, usando como parâmetro os dados informados nos catálogos dos componentes usados no projeto, assim, teremos uma visão panorâmica de que pontos na placa atingiram maior e menor temperatura, possibilitando assim previsão de super-aquecimento e danos a placa.

 

 
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